受全球经济下行影响,据 Counterpoint Research 的 《智能手机 360 报告》,2023年,全球智能手机出货量为近十年最低水平,即使到了第四季度也只是维持同期持平的状态。2024年第一季度,随着手机换机周期的开启,AI智...
下游市场复苏再加上AI浪潮驱动,半导体行业同步呈现快速增长,其中在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下,半导体前道和后道工序加速融合,更高效率、更低成本、更好性能的先进封装成为行业关注焦点,并将重塑半导体行业竞争格局。 截止目前,半导体封装技术...
6月3日消息 新能源汽车行业在传统销售淡季中展现出非凡活力,5月份的销售数据令人瞩目,得益于“以旧换新”政策的强力推动,车市呈现出“淡季不淡”的反常景象。多家知名新能源汽车制造商于6月2日发布了上月销售业绩,数据显示,新能源汽车销量持续走高...
MOSFET和IGBT的主要区别在于它们的功率处理能力、开关速度、电压降、成本、应用适性以及性能权衡。1 功率处理能力:IGBT设计用于处理高电压和大电流,因此在高功率应用中如电力电子转换器、大型电机驱动和电网操作等场合中表现出优越的性能。...
芯片测试的全流程可以分为几个关键步骤,涵盖了从芯片的初步测试到最终测试的整个过程。以下是芯片测试的详细流程: 1.芯片的初步测试,也称为CP(Chip Probing)测试,主要在芯片未封装之前进行。这个阶段被称为晶圆测试(wafer t...
在科技的海洋中,晶圆和芯片无疑是最闪耀的明星。它们是半导体产业的核心,为我们的电子设备提供了强大的动力。让我们深入了解这两者之间的关系及它们如何共同塑造了我们的高科技世界。 一、简介 晶圆:是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。...
随着渗透率快速提升,新能源汽车消费日渐深入人心。5月31日,中国汽车工业协会联合懂车帝推出《2024新能源汽车消费洞察报告》。报告显示,2024年中国新能源车(含乘用车与商用车)渗透率预计将接近40%,且新能源车意向购买用户已与燃油车旗鼓相...