下游市场复苏再加上AI浪潮驱动,半导体行业同步呈现快速增长,其中在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下,半导体前道和后道工序加速融合,更高效率、更低成本、更好性能的先进封装成为行业关注焦点,并将重塑半导体行业竞争格局。
截止目前,半导体封装技术的发展大致经历了四个阶段:
(一)80年代之前——元件插装,主要包括直插型封装(DIP)等技术;
(二)80年代中期——表面贴装,主要包括小外形封装(SOP)等封装技术;
(三)90年代——面积阵列封装,主要包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、倒装芯片(Flip Chip)等封装技术;
(四)2000年至今——先进封装,主要包括晶圆级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、2.5D 封装、3D 封装、系统级封装(SiP)等封装技术。
可以看出,先进封装正朝着小型化、轻薄化、窄间距、高集成度的方向发展,而先进封装技术的未来两大发展方向:晶圆级封装和系统级封装。
晶圆级封装:即在晶圆上进行整体封装,封装完成后再进行切割分片。
系统级封装是指将多种功能芯片(包括处理器、存储器等)集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能的一种封装方式。
根据市场调研机构Yole数据预测,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率为10.6%,成为封测市场贡献的主要增量,封装测试业市场有望持续向好